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　　華技達關于全自動高速貼片機工作流程與注意事項總結，希望對您有所幫助。華技達電子科技有限公司是一家集研發、生產、銷售于一身的高新技術企業。

　　1. 錫膏印刷：其作用是將無錫膏漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機，坐落SMT出產線的前端。

　　2. 零件貼裝：其作用是將外表拼裝元器件安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，坐落SMT出產線中絲印機的后面。

　　3. 過爐固化：其作用是將貼片膠消融，從而使外表拼裝元器件與PCB板結實粘接在一同。所用設備為固化爐，坐落SMT出產線中貼片機的后面。

　　4. 回流焊接：其作用是將焊膏消融，使外表拼裝元器件與PCB板結實粘接在一同。所用設備為回流焊爐，坐落SMT出產線中貼片機的后面。

　　5. AOI光學：其作用是對拼裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的。所用設備為主動光學（AOI），訂單量通常在上萬以上，訂單量小的就通過人工。位置根據的需求，可以裝備在出產線適宜的當地。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。

　　6. 修理：其作用是對出現毛病的PCB板進行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。裝備在AOI光學后。

　　貼片機全主動高速smt加工出產的留意事項：

　　1.測驗治具承認：出產前承認測驗治具、測驗配件的情況；之前問題點的搜集；

　　2.特別物料承認：出產前承認曾經發作異常的物料，一場物料的承認；

　　3.承認：

　　（1）對作個簡單了解、測驗，查看相關記錄；

　　（2）查看之前的問題點生否再次發作，手否改善；

　　（3）承認之前SMT貼片加工流程和工藝是否需求改善；

　　4.不良品剖析承認對不良品做簡單剖析，了解不良散布和不良原因，并盡量改善；

　　5.信息反應

　　（1）SMT貼片加工出產問題點反應回生技機種負責人，提醒留意；

　　（2）廠內拼裝問題點搜集，反應給負責人，要求改善。